The applicator device (15) comprises: - a housing (31) comprising a mounting interface (47) for a laser emitter (49)； - associated with the housing (31) and solidly connected thereto, a cooling plate (33) with an epidermal contact surface (33.1)； - a heat removal system (35) for removing heat from the cooling plate (33).Le dispositif applicateur (15) comprend : - un boîtier (31) comprenant une interface de montage (47) pour un émetteur laser (49) ； - associée au boîtier (31) et solidaire de celui-ci, une plaque de refroidissement (33) avec une surface de contact épidermique (33.1) ； - un système d'évacuation de chaleur (35) pour évacuer la chaleur de la plaque de refroidissement (33).
