A radiation imaging apparatus comprises: a sensor panel in which a plurality of sensors configured to detect radiation are arrayed； a first circuit board which is arranged on the sensor panel and includes a circuit configured to read out a signal from each sensor； and a second circuit board which is arranged on the first circuit board and includes a circuit configured to read out a signal from each sensor. A radiant noise generation amount in case of operation of the circuit of the second circuit board is larger than a radiant noise generation amount in case of operation of the circuit of the first circuit board and the first circuit board is arranged between the sensor panel and the second circuit board.방사선 이미징 장치는 방사선을 검출하도록 구성되는 복수의 센서가 배열된 센서 패널, 센서 패널 상에 배열되고, 각각의 센서로부터 신호를 판독하도록 구성되는 회로를 포함하는 제1 회로 보드, 및 제1 회로 보드 상에 배열되고, 각각의 센서로부터 신호를 판독하도록 구성되는 회로를 포함하는 제2 회로 보드를 포함하며, 제2 회로 보드의 회로의 구동시의 방사 잡음 발생량은 제1 회로 보드의 회로의 구동시의 방사 잡음 발생량보다 크고, 제1 회로 보드는 센서 패널과 제2 회로 보드 사이에 배열된다.
