一种晶体材料晶向的测量方法
- 专利权人:
- 合肥晶桥光电材料有限公司
- 发明人:
- 林鸿良,陈俊
- 申请号：
- CN201310132877.1
- 公开号：
- CN103234991A
- 申请日:
- 2013.04.01
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种晶体晶向偏差或晶棒加工晶面的晶向的X射线检测方法，采用的测量方法是对晶体晶面的晶向扫描，通过扫面曲线找出峰值下的晶体位置角度，同时通过波谷的位置角度测量出该位置角度下晶体晶向的角度偏差。只需一次扫描，两次制动旋转就可以精准的校正晶向。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
