Embodiments of the present invention provide methods and apparatus for laser processing of materials. In this method and apparatus, a diffraction limit beam of the pulsed laser beam is diffracted by the diffraction device, and a diffraction beam of the pulse type laser beam is generated. The diffracted beam is then focused onto the substance and controlled in time and space so that the target position of the material is irradiated with light from the optical pulse set of the diffracted beam and each optical pulse from the optical pulse set passes through the cross section of the diffracted beam Section, and the cross section includes the intensity maximum value of the diffracted beam. Each of the beam cross-sectional portions of at least a subset of the pulses of the set includes different intensity maxima. In this manner, it is possible to realize multiple pulse application for causing photo destruction at the target position of the substance.The本発明の実施形態は、物質のレーザ加工のための方法と装置を提供する。この方法と装置において、パルス式レーザ光の回折限界ビームが回折装置によって回折させられ、パルス式のレーザ光の回折ビームが生成される。回折ビームはその後、物質上に集束され、時間と空間において制御されて、物質の標的位置に回折ビームの光パルスセットからの光が照射され、光パルスセットからの各光パルスが回折ビームの断面部分で標的位置に入射し、断面部分は回折ビームの強度極大値を含む。そのセットのパルスの少なくともサブセットのビーム断面部分の各々は、異なる強度極大値を含む。このように、物質の標的位置に光破壊を起こさせるための多重パルス印加を実現できる。【選択図】図2
