到可植入的医疗设备壳体的激光钎焊陶瓷
- 专利权人:
- 贺利氏德国有限责任两合公司
- 发明人:
- U.豪施,G.帕夫洛维奇,J.马卡姆
- 申请号：
- CN201480029727.0
- 公开号：
- CN105555357A
- 申请日:
- 2014.05.23
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 一个方面是一种将馈通组件联接到可植入的医疗设备的周围壳体的方法。提供具有多个导电元件延伸通过其的绝缘体。将所述绝缘体和导电元件放置在壳体的开口内，从而在所述绝缘体和所述壳体之间限定窄的空间。在所述窄的空间中将钎焊预成形件与所述绝缘体和壳体相邻地放置。采用激光加热所述绝缘体直到所述相邻的预成形件的温度高于其熔点，使得其填充在所述绝缘体和壳体之间的空间。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
