冷却器一体型半導体モジュール
- 专利权人:
- 富士電機株式会社
- 发明人:
- 山田 教文
- 申请号：
- JP20160529166
- 公开号：
- JPWO2015198724(A1)
- 申请日:
- 2015.05.11
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- コンパクトな構造で優れた放熱性能を有し、冷却器とのはんだ接合の信頼性が高く経済性のよい冷却器一体型半導体モジュールを提供する。絶縁基板６と、前記絶縁基板６のおもて面に設けられた回路層５と、前記回路層５と電気的に接続された半導体素子３と、前記絶縁基板６の裏面に設けられた金属層７と、前記絶縁基板６、前記回路層５、前記半導体素３子、および前記金属層７の一部を覆う封止樹脂２と、前記金属層７の下面側に配置された冷却器９と、少なくとも前記封止樹脂２の前記冷却器９と対向する面に配置されためっき層１０と、前記めっき層１０と前記冷却器９とを接続する接合部材８とを備える。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
