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冷却器およびそれを用いた半導体モジュール
- 专利权人:
- 富士電機株式会社
- 发明人:
- 新井 伸英,郷原 広道
- 申请号：
- JP20160508756
- 公开号：
- JPWO2015141714(A1)
- 申请日:
- 2015.03.18
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明の冷却器１００は、天板１と、底板２ａと側壁２ｂで囲われ側壁２ｂの上部が天板１の裏面と接合されて内部に冷媒通流空間を備えたジャケット２と、側壁２ｂに備えられた２つの貫通孔にそれぞれ接続された冷媒流入配管３および冷媒流出配管４と、曲がった複数のフィン５ａの主面をそれぞれ離間させた状態で配置され、フィン５ａの第一の端５ｂが冷媒流入配管３から流入する冷媒の流れ方向に対して鋭角に配向して配置され、フィン５ａの第二の端５ｃが冷媒流出配管４へ流出する冷媒の流れ方向に対して鋭角に配向して配置され、かつ、第一の端５ａと第二の端５ｃの間にある第三の端５ｄが天板１に熱的に接続されたフィンユニット５と、を備え、冷却性能を向上した冷却器およびそれを用いた半導体モジュールを提供する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
