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センサーチップ、検出方法および検出装置
专利权人:
パナソニック株式会社
发明人:
奥村 泰章,河村 達朗,南口 勝,塩井 正彦
申请号:
JP2015521290
公开号:
JPWO2014196169A1
申请日:
2014.05.28
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要:
A metal pattern, a proximity substance, and a light shielding layer, wherein the metal pattern is provided on the substrate, the proximity substance is provided in proximity to the metal pattern, and the light shielding layer is formed on the substrate by metal Wherein the light shielding layer is provided so as to cover the pattern and the proximity substance, the light shielding layer is a layer that blocks excitation light to the proximity substance, and is formed of a substance decomposed inside the subject.基板と、金属パターンと、近接物質と、遮光層とを具備し、金属パターンは、基板上に設けられ、近接物質は、金属パターンに近接して設けられ、遮光層は、基板上に、金属パターンと近接物質とを覆うように設けられ、遮光層は、近接物質への励起光を遮る層であり、被検体の内部において分解される物質から形成されている、センサーチップ。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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