Ken Yamamoto,Takuro Suyama,Takahiro Shimohata,Takatoshi Igarashi,Hiroshi Kobayashi
申请号：
DE112016007427
公开号：
DE112016007427T5
申请日:
2016.11.11
申请国别(地区):
DE
年份:
2019
代理人:
摘要：
Eine Bildaufnahmeeinheit 1 umfasst: eine Bildaufnahmeeinheit 20, in der eine Vielzahl von Halbleitereinrichtungen 22 bis 25, eine Bildaufnahmeeinrichtung 22 umfassend, gestapelt sind； und ein Rahmenelement 10, einen hohlen Abschnitt H10 umfassend, in den die Bildaufnahmeeinheit 20 eingeführt wird. Die Bildaufnahmeeinheit 20 umfasst eine erste Seitenoberfläche 20S1 orthogonal zu einer Hauptoberfläche der Bildaufnahmeeinrichtung und eine zweite Seitenoberfläche 20S2, die der ersten Seitenoberfläche 20S1 gegenüberliegt. Zwei Seiten 20L1, 20L2 von vier Seiten der ersten Seitenoberfläche 20S1 der Bildaufnahmeeinheit 20 sind in Kontakt mit einer Innenoberfläche des Rahmenelements 10, wobei die zwei Seiten orthogonal zu der Hauptoberfläche der Bildaufnahmeeinrichtung sind und die zweite Seitenoberfläche 20S2 nicht in Kontakt mit der Innenoberfläche des Rahmenelements 10 ist.An image pickup unit 1 includes: an image pickup unit 20 in which a plurality of semiconductor devices 22 to 25 including an image pickup device 22 are stacked； and a frame member 10 including a hollow portion H10 into which the image pickup unit 20 is inserted. The image pickup unit 20 includes a first side surface 20S1 orthogonal to a main surface of the image pickup device and a second side surface 20S2 opposed to the first side surface 20S1. Two sides 20L1, 20L2 of four sides of the first side surface 20S1 of the image pickup unit 20 are in contact with an inner surface of the frame member 10, the two sides being orthogonal to the main surface of the image pickup device and the second side surface 20S2 is not in contact with the inner surface of the frame member 10 is.
