包覆成型的分段式电极
- 专利权人:
- 贺利氏医疗元件有限责任公司
- 发明人:
- R·R·卡斯,P·诺夫克
- 申请号：
- CN201911392615.2
- 公开号：
- 申请日:
- 2019.30.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及用于植入的医用引线的形成方法。该方法包括形成多个未磨削电极,至少一个未磨削电极具有多个段。为多个未磨削电极中的至少一个未磨削电极形成包覆成型部分,该包覆成型部分包括键和突耳。使用键和突耳将多个导体中的一个导体附接到所述至少一个未磨削电极的一个段上。将未磨削电极和多个导体组装成电极组件,并且回流焊接包覆成型部分。然后磨削回流焊接的电极组件以形成医用引线。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
