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基于微针阵列柔性芯片的经皮给药贴片及其制备方法
专利权人:
清华大学
发明人:
岳瑞峰,王燕
申请号:
CN200910090187.8
公开号:
CN101618250B
申请日:
2009.07.31
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
本发明公开了一种微针阵列柔性芯片,其包括柔性衬底,以及两个或两个以上、按一定间距排列于所述柔性衬底上的微针,所述微针包括针杆和位于针杆顶端的针尖,所述微针通过针杆的下部固定在所述柔性衬底上。本发明通过微针阵列与柔性衬底的有机结合能够使药物或美容护肤品迅速通过角质层进入表皮层及真皮层,从而明显提高药效或美容养颜效果,并利用成熟的加工工艺实现其低成本、高成品率、高重复性的批量制造。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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