The present disclosure is directed to a composite structure that is generally planar in shape. The composite structure has one or more layers； at least one of the layers includes one or more types of fibers. In one aspect, the present disclosure is directed to a composite structure including a hydrophobic support layer and a hydrophilic reservoir layer. The hydrophilic reservoir layer includes a composition that is liquid at temperatures below 30-35 degrees Celsius and that is a hydrogel at temperatures above 30-35 degrees Celsius. In order to better control the phase change of the composition and, therefore, to insulate the hydrophilic reservoir layer from warmth, the hydrophobic support layer may have a thermal conductivity that is 5 to 30 times less, in watts per meter kelvin, than water.La presente descripción se dirige a una estructura compuesta que tiene forma generalmente plana. La estructura compuesta tiene una o más capas； al menos una de las capas incluye uno o más tipos de fibras. En un aspecto, la presente descripción se dirige a una estructura compuesta que incluye una capa hidrófoba de soporte y una capa hidrófila de depósito. La capa hidrófila de depósito incluye una composición que es líquida a temperaturas por debajo de 30-35 grados Celsius y que es un hidrogel a temperaturas por encima de 30-35 grados Celsius. Para controlar mejor el cambio de fase de la composición y, por lo tanto, para aislar del calor la capa hidrófila de depósito, la capa hidrófoba de soporte puede tener una conductividad térmica que sea de 5 a 30 veces menor, en vatios por metro kelvin, que la del agua.
