An implantable sensor module includes a housing having an inner shell and an outer layer formed to extend over and enclose the inner shell to form an outer wall of the housing, the inner shell having a thickness extending between an inner wall of the inner shell and an outer wall of the inner shell, the outer layer having an inner side engaged against the outer wall of the inner shell and having a thickness extending between the inner side and the outer wall of the housing, wherein the inner shell and the outer layer form a substantially flat portion. A flexible diaphragm is formed within the inner shell and extends between a first edge and a second edge, and a shoulder extends adjacent to the first edge to extend the outer layer laterally away from a central medial line extending between the first and second edges of the diaphragm.L'invention concerne un module de capteur implantable comprenant un boîtier ayant une enveloppe interne et une couche externe formée pour s'étendre sur et enserrer l'enveloppe interne pour former une paroi externe du boîtier, l'enveloppe interne ayant une épaisseur s'étendant entre une paroi interne de l'enveloppe interne et une paroi externe de l'enveloppe interne, la couche externe ayant un côté interne en prise contre la paroi externe de l'enveloppe interne et ayant une épaisseur s'étendant entre le côté interne et la paroi externe du boîtier, l'enveloppe interne et la couche externe formant une partie sensiblement plate. Un diaphragme souple est formé à l'intérieur de l'enveloppe interne et s'étend entre un premier bord et un second bord, et un épaulement s'étend à proximité du premier bord pour prolonger la couche externe latéralement à partir d'une ligne médiane centrale s'étendant entre les premier et second bords du diaphragme.
