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可测试集成电路和IC测试方法
- 专利权人:
- NXP股份有限公司
- 发明人:
- 何塞普·里乌斯·巴斯克斯,路易斯·埃尔维拉·比利亚格拉,林兹·I·M·P·迈耶
- 申请号：
- CN200780032978.4
- 公开号：
- CN101512361B
- 申请日:
- 2007.09.04
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2011
- 代理人:
- 王波波
- 摘要：
- 一种IC的电路部分(100)包括多个导电路径(130)，通过将导电路径(130)经至少一个启动开关(132)耦接到电源导轨(110)来将例如标准逻辑单元之类的各个电路部分元件(150)耦接到电源导轨(110)。电路部分(100)还包括用来在集成电路(600)的测试模式中对电路部分(100)上的电压梯度进行确定的元件(160)，元件(160)被导通地耦接到导电路径(130)。元件(160)具有第一末端部分(164)和第二末端部分(166)，在所述测试模式中，第一末端部分用来将元件(160)耦接到电源端子，第二末端部分用来将元件(160)耦接到输出端(620)。由此构造有助于通过测量元件(160)上的电压梯度来进行对电路部分(100)的工DDQ测试。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
