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用于分析集成电路的方法、设备和集成电路
专利权人:
NXP股份有限公司
发明人:
马特吉·戈森斯,弗兰克·萨卡里亚斯
申请号:
CN200680024329.5
公开号:
CN101213465A
申请日:
2006.05.04
申请国别(地区):
中国
年份:
2008
代理人:
朱进桂
摘要:
公开了一种用于分析集成电路(IC)的方法,该集成电路包括位于衬底(10)的第一表面上的多个半导体器件(20)。该方法包括以下步骤:形成衍射透镜(100),衍射透镜(100)包括位于与衬底(10)的第一表面相对的另一表面的第一区域中的多个同心衍射区(110),以及通过衍射透镜(100)光学访问所述多个半导体器件(20)中的一个子集(30)的另一个步骤。由于衍射透镜(100)可以在亚微米尺寸上实现的事实,可以比折射透镜更便宜地形成透镜(100),折射透镜通常为数个微米深。并且,可以容易地将透镜(100)从衬底(10)上抛去,这便于在衬底(10)上重复地重新安置透镜(100),从而提高了光学检测到IC内部缺陷的机会。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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