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SYSTÈME ET PROTOCOLE DE CICATRISATION DE PLAIE ASSISTÉE PAR LASER
专利权人:
KALMETA, Margaret;BIOREGENTECH
发明人:
KALMETA, Margaret
申请号:
USUS2017/061415
公开号:
WO2018/089954A1
申请日:
2017.11.13
申请国别(地区):
US
年份:
2018
代理人:
摘要:
The present invention provides for devices and methods of treating wounds, including general wounds, gum disease and gingival tissues post scaling/root planning, using a diode laser which generates a beam of light having a wavelength in the visible portion of the electromagnetic spectrum (400nm - 700nm). Further disclosed are devices and methods capable of stimulating tissue regeneration at the site of a wound.La présente invention concerne des dispositifs et des procédés de traitement de plaies, comprenant les plaies générales, les maladies de gencive et les tissus gingivaux après détartrage, à l'aide d'un laser à diode qui génère un faisceau de lumière ayant une longueur d'onde dans la partie visible du spectre électromagnétique (400 nm - 700 nm). L'invention concerne en outre des dispositifs et des procédés capables de stimuler la régénération tissulaire au niveau du site d'une plaie.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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