This ultrasonic transducer element chip is characterized by being provided with: a substrate having openings arranged in an array ultrasonic transducer elements disposed at each of the openings on a first surface of the substrate a reinforcing member that is fixed to a second surface of the substrate, which is on the opposite side of the first surface of the substrate, and reinforces the substrate and ventilation channels by which the internal space of the openings and the external space of the substrate communicate with each other.La présente invention porte sur une puce délément de transducteur ultrasonore qui est caractérisée en ce quelle comporte : un substrat ayant des ouvertures agencées dans un réseau des éléments de transducteur ultrasonore disposés au niveau de chacune des ouvertures sur une première surface du substrat un élément de renforcement qui est fixé à une seconde surface du substrat, qui est sur le côté opposé de la première surface du substrat, et renforce le substrat et des canaux de ventilation par lesquels lespace intérieur des ouvertures et lespace extérieur du substrat communiquent lun avec lautre.開口がアレイ状に配置された基板と、前記基板の第1面において個々の前記開口に設けられる超音波トランスデューサー素子と、前記基板の前記第1面とは反対側の前記基板の第2面に固定されて前記基板を補強する補強部材と、前記開口の内部空間および前記基板の外部空間を相互に連通する通気経路とを備えることを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
