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多孔可植入之椎體間裝置
专利权人:
CENTINEL SPINE; LLC
发明人:
PARRY, JOHN,佩瑞 约翰,佩瑞 約翰,MCQUAIDE, ANDREW,麦库德 安德鲁,麥庫德 安德魯,TAPPER, KEVIN,泰柏 凯文,泰柏 凱文
申请号:
TW107137254
公开号:
TW201922184A
申请日:
2018.10.22
申请国别(地区):
TW
年份:
2019
代理人:
摘要:
Various porous implantable interbody or spinal fusion devices, which may be formed of metal or metal alloy, are provided. These porous implantable interbody devices may be engineered to have a porous network or scaffold structure for repairing and/or replacing damaged bone segments in the spine while allowing better fusion for improved bone healing and bone regrowth.本發明提供可由金屬或金屬合金形成之各種多孔可植入的椎體間或脊椎融合裝置。此等多孔可植入之椎體間裝置可經工程設計成具有一多孔網或支架結構,用於修復及/或替換脊椎中之受損骨段,同時允許較好之融合以改良骨癒合及骨再生。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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