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IMPLANT OSSEUX
专利权人:
TraceRay Oy
发明人:
申请号:
EP16800999.1
公开号:
EP3370792A1
申请日:
2016.11.04
申请国别(地区):
EP
年份:
2018
代理人:
摘要:
The present invention provides a technological platform for bone regeneration. More specifically, the invention provides an implant comprising a plurality of polymeric casings at least one of which encases a bone void filler and at least one reinforcement component. Also provided is a method of regenerating bone by implanting one or more implants according to the present invention to a bone repair site.La présente invention concerne une plate-forme technologique pour la régénération osseuse. L'invention concerne, plus spécifiquement, un implant comprenant une pluralité d'enveloppes polymères dont au moins l'une renferme un agent de remplissage des vides osseux et au moins un composant de renforcement. L'invention concerne également un procédé de régénération osseuse par implantation d'un ou de plusieurs implants selon la présente invention sur un site de réparation osseuse.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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