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与电极载体一起使用的地塞米松涂层
专利权人:
MED-EL电气医疗器械有限公司
发明人:
托马斯·特立塔特
申请号:
CN201880011109.1
公开号:
CN110267706A
申请日:
2018.07.02
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成硅树脂涂层的方法,包括:将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂内以形成溶液;将非溶剂添加到溶剂,所述非溶剂与硅树脂可混溶,地塞米松在所述非溶剂内的溶解度低于大约5mg/ml;并且将溶液固化以在电极载体上形成硅树脂涂层。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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