An imaging catheter assembly is provided. An imaging catheter assembly includes an interposer including a multi-layer substrate structure including a first plurality of conductive contact pads coupled to a second plurality of conductive contact pads via a plurality of conductive lines, and the first plurality of conductive contact pads And an imaging component coupled to the interposer and an electrical cable coupled to and in communication with the imaging component via the second plurality of conductive contact pads.撮像カテーテルアセンブリが提供される。撮像カテーテルアセンブリは、複数の導電線を介して第２の複数の導電接触パッドに結合される第１の複数の導電接触パッドを含む多層基板構造を含むインターポーザと、第１の複数の導電接触パッドを介して、インターポーザに結合される撮像コンポーネントと、第２の複数の導電接触パッドを介して、インターポーザに結合され、撮像コンポーネントと連絡する電気ケーブルとを含む。
