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BEAM FORMING APPARATUS, METHOD FOR FORMING BEAMS, ULTRASONIC IMAGING APPARATUS, AND ULTRASONIC PROBE
专利权人:
SAMSUNG ELECTRONICS CO.; LTD.
发明人:
Kyuhong KIM,Baehyung KIM,SUHYUN PARK,JONG KEUN SONG
申请号:
US14711074
公开号:
US20150333814A1
申请日:
2015.05.13
申请国别(地区):
US
年份:
2015
代理人:
摘要:
A beam forming apparatus may include a first combiner configured to combine signals in a plurality of groups individually for each group to generate first composite signals and a second combiner configured to combine the first composite signals using a weight applied variously depending on the first composite signals.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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