The method of producing the ultrasonic scanner and the ultrasonic scanner. One execution feature of method includes the step which the flexible component unifies the flexible electronic equipment (for example, IC) and the flexible ultrasonic transmitter (for example, one part of circular CMUT array). IC, the transmitter, and the flexible component form the flexible subassembly and profit, form the ultrasonic scanner when it is made round. Unification of IC and the transmitter can be done simultaneously. In alternative solution, unification of the electronic equipment can be done before the unifying the transmitter. Furthermore, unification of the transmitter can include the step which uses semiconductor technology. Furthermore, the subassembly which is made round can form lumen, in lumen the installation and others re obtains. Particular method, folding the one part of the flexible subassembly, can include the step which forms the front apparent type transmitter. The flexible component of the subassembly of part can include the arm of pair.超音波スキャナおよび超音波スキャナを製造する方法。方法の一実施態様は、可撓性電子装置(例えば、IC)および可撓性超音波変換器(例えば、円形CMUTアレイの一部分)を可撓性部材と一体化するステップを含む。IC、変換器、および可撓性部材は、可撓性サブアセンブリを形成し得、丸められた状態で超音波スキャナを形成する。ICおよび変換器の一体化は同時に行われ得る。代替案において、電子装置の一体化は変換器の一体化前に行われ得る。さらに、変換器の一体化は半導体技術を使用するステップを含み得る。さらに、丸められたサブアセンブリは、内腔を形成し得るか、または内腔に取り付けられ得る。当該方法は、可撓性サブアセンブリの一部分を折り畳んで前方視型変換器を形成するステップを含み得る。一部のサブアセンブリの可撓性部材は、一対のアームを含み得る。