エレクトロスプレーによるパッチを作るための方法

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专利权人:

デベヴェ・テクノロジーズ

发明人:

デュポン,ベルトラン,タトゥリアン,ルドヴィック,エウアルン,パスカル

申请号：

JP2010543550

公开号：

JP5713341B2

申请日:

2009.01.23

申请国别(地区):

JP

年份:

2015

代理人:

摘要：

The invention relates to patches and methods for manufacturing patches intended for skin application of a substance wherein the patch includes a conductive support, and a liquid formulation of the substance is deposited on the support of the patch by electrohydrodynamic spraying.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/