To appropriately propagate heat generated in an electronic circuit in an ultrasonic probe to a side opposite to an ultrasonic wave transmitting / receiving surface.SOLUTION: A central frame 32 having a heat receiving plate 60 for receiving the heat from the ASIC 30 and a plate-shaped rear extended plate 62 extending rearward from the center of the rear side of the heat receiving plate 60 is provided on the rear side of the ASIC 30 which is a heat source . Further, a hollow-shaped outer frame (constituted by the upper frame 34 and the lower frame 36) abutting against the left and right end portions of the rear face of the heat receiving plate 60 and extending rearwardly therefrom is provided. The left and right ends of the rear extension plate 62 are connected to the outer frame. Thereby, the inner heat transfer route, through which heat is transferred from the central portion of the heat receiving plate 60 to the outer frame via the rearward extension plate 62, and the inner heat transfer route where heat is transferred directly from the left and right end portions of the heat receiving plate 60 to the outer frame, Is formed.(FIG.【課題】超音波プローブ内の電子回路において発生した熱を超音波送受波面とは反対側に好適に伝播させる。【解決手段】熱源であるASIC30の後側に、ASIC30からの熱を受ける受熱プレート60及び受熱プレート60の後側面中央部から後方に伸びる板状の後方延伸プレート62を有する中央フレーム32が設けられる。さらに、受熱プレート60の後側面左右両端部に当接され、そこから後方に伸びる中空形状の外側フレーム(上側フレーム34及び下側フレーム36から構成される)が設けられる。後方延伸プレート62の左右側端は外側フレームに連結される。これにより、受熱プレート60の中央部から後方延伸プレート62を介して外側フレームに熱が伝達する内側熱伝達ルートと、受熱プレート60の左右両端部から直接外側フレームに熱が伝達する外側熱伝達ルートが形成される。【選択図】図5
