The present invention reduces the amount of relative substances of donepezil donepezil adhesive preparation.According to the invention, formulated to (a) to one or two or more selected from a group of a combination of compound (j) in the pressure-sensitive adhesive layer containing donepezil.(A) isoascorbic acid or a metal salt thereof and 2-mercaptobenzimidazole(B) isoascorbic acid or a metal salt and a 2,6-di -t- butyl-4-methylphenol(C) isoascorbic acid or a metal salt and a hydroxy methane sulfinic acid metal salt(D) isoascorbic acid or a metal salt and a routine(E) 2- mercaptobenzimidazole and 2,6-di -t- butyl-4-methylphenol(F) 2- mercaptobenzimidazole and hydroxy methane sulfinic acid metal salt(G) 2- mercaptobenzimidazole and routine(H) 2,6- di -t- butyl-4-methylphenol and hydroxy methane sulfinic acid metal salt(I) 2,6- di -t- butyl-4-methylphenol and the routine(J) hydroxy methane sulfinic acid metal salt and routineAdhesive preparations containing donepezil, stabilizer, support, relatives material본 발명은 도네페질 접착 제제 중 도네페질의 친척 물질의 생성량을 감소시킨다.본 발명에 따르면, 도네페질 함유 점착제층에 하기 (a) 내지 (j)의 화합물을 조합한 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 배합한다.(a) 이소아스코르브산 또는 그의 금속염과 2-메르캅토벤즈이미다졸(b) 이소아스코르브산 또는 그의 금속염과 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀(c) 이소아스코르브산 또는 그의 금속염과 히드록시메탄술핀산 금속염(d) 이소아스코르브산 또는 그의 금속염과 루틴(e) 2-메르캅토벤즈이미다졸과 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀(f) 2-메르캅토벤즈이미다졸과 히드록시메탄술핀산 금속염(g) 2-메르캅토벤즈이미다졸과 루틴(h) 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀과 히드록시메탄술핀산 금속염(i) 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀과 루틴(j) 히드록시메탄술핀산 금속염과 루틴
