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一种温敏性药物缓控释介孔复合材料的制备方法
- 专利权人:
- 北京工业大学
- 发明人:
- 孙继红,郭月月,张燕娜,张发谦,白诗扬,武霞
- 申请号：
- CN201310477059.5
- 公开号：
- CN103495175A
- 申请日:
- 2013.10.14
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 一种温敏性药物缓控释介孔复合材料的制备方法属于高分子化学和无机合成技术领域。该发明以介孔SiO2微球为载体，采用原位聚合法制备具有温敏特性的介孔复合材料。该方法将酰胺类聚合单体和交联剂以及引发剂加入到丙酮溶剂中至完全溶解，然后取预先活化好的介孔SiO2微球加入其中，最后在氮气保护下60℃加热12h并冷却至室温后，经抽滤，洗涤，真空干燥得到温敏性介孔复合材料。将其加入到含有药物的有机溶剂中，通过调节药物的浓度，并在45℃下搅拌48小时后，过滤，洗涤，所得固体于40-60℃真空条件下干燥。本发明具有工艺简单，操作方便等优点，所得到材料具有结构稳定，药物负载量高，温敏性好，且药物释放速率稳定等特点，可应用于药物可控缓释领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
