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シリコーン骨格含有高分子化合物、光硬化性樹脂組成物、光硬化性ドライフィルム、積層体、及びパターン形成方法
- 专利权人:
- 信越化学工業株式会社
- 发明人:
- 丸山 仁,近藤 和紀,菅生 道博
- 申请号:
- JP20160130447
- 公开号:
- JP2018002848(A)
- 申请日:
- 2016.06.30
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要:
- 【課題】厚膜で微細なパターン形成を容易に行うことができ、かつ、耐クラック性や、基板、電子部品や半導体素子等、特には回路基板に使用される基材に対するに対しての密着性等の各種フィルム特性に優れ、電気・電子部品保護用皮膜や、基板接合用皮膜等としての信頼性に優れる硬化物層(硬化皮膜)を形成することができるシリコーン骨格含有高分子化合物、該高分子化合物を含む光硬化性樹脂組成物、その光硬化性ドライフィルム、これらを用いた積層体、及びパターン形成方法を提供する。【解決手段】下記式(1)で示される、シリコーン骨格を含み、重量平均分子量が3,000〜500,000であるシリコーン骨格含有高分子化合物。【化1】【選択図】なし
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/