An enclosure of an active implantable device comprises a composite material which comprises a first layer of a polyetheretherketone film, a second layer of polyetheretherketone film (8) and, sandwiched between, a third layer comprising titanium. The arrangement may be provided in various embodiments such as comprising housing halves (70,72) and a lid (74), each being made of the three layers described. In one embodiment, a communications window may be provided which has a thinner layer of titanium, to facilitate communications between the outside and electrical components positioned within the enclosure.L'invention porte sur un boîtier de dispositif actif implantable, constitué dun matériau composite comprenant: une première couche faite dun film de polyétheréthercétone, une deuxième couche faite dun film de polyétheréthercétone (8), et entre elles, une troisième couche de titane. Il existe différentes formes de réalisation de larrangement. Lune d'elles comprend deux moitiés de boîtiers (70,72) et un couvercle (74), tous faits des trois susdites couches. On peut également prévoir une fenêtre de communication présentant une couche de titane plus mince, et facilitant les communications entre lextérieur et les composants électriques placés à lintérieur du boîtier.