一种蝶型封装半导体激光器热沉装置
- 专利权人:
- 北京信息科技大学
- 发明人:
- 祝连庆,刘佳,何巍,刘锋,董明利,娄小平,庄炜
- 申请号：
- CN201610879100.5
- 公开号：
- CN106340803A
- 申请日:
- 2016.10.08
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 顾珊`庞立岩
- 摘要：
- 本发明提供了一种蝶型封装半导体激光器热沉装置，包括热沉底板和散热平台，所述热沉底板四角设有安装孔，所述安装孔固定PCB电路板和支撑部件，所述PCB电路板焊接蝶型封装半导体激光器位置镂空，所述散热平台位于热沉底板和蝶型封装半导体激光器腹部中间，所述散热平台是镂空形式，所述散热平台设有四个安装孔。热沉底板与散热平台的结合，提高散热效率，导热性高，稳定蝶型封装半导体激光器的工作温度，热沉材质轻型铝，体积小、质量轻，结构简单、安装方便，整体热沉的重量较轻，满足航空航天等特殊场合的轻重量的要求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
