高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺
- 获奖名称：
- 国家科学技术进步奖
- 获奖区域：
- 国家
- 获奖等级：
- 一等奖
- 主要完成人：
- 刘胜; 石磊; 肖智轶; 刘圣; 明雪飞; SHIXUNQING; 刘丰满; 罗乐; 史海涛; 于大全; 朱福龙; 潘国顺; 刘聪; 郑怀; 李辉
- 第一完成单位：
- 华中科技大学
- 获奖时间：
- 2020
- 项目名称：
- 联系人：
- 联系电话：
- 电子邮件：
- 邮编：
- 地址：
- 合作完成单位：
- 华中科技大学; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 江苏长电科技股份有限公司; 通富微电子股份有限公司; 华天科技（昆山）电子有限公司; 苏州旭创科技有限公司; 中国电子科技集团公司第五十八研究所; 香港应用科技研究院有限公司; 武汉大学
- 单位电话：
- 传真：
- 推荐单位(专家)：
- 工业和信息化部
- 来源网站：
- 国家科学技术奖励工作办公室
- 来源网址：
- http://www.nosta.gov.cn/
- 摘要：
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