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聚合物生物芯片用于脂肪干细胞纯化和体外扩增所涉及的粘附机理
- 基金项目类型:
- 国家自然科学基金
- 基金项目编号:
- 21374012
- 来源网站:
- 国家自然科学基金委员会
- 来源网址:
- http://www.nsfc.gov.cn/
- 负责人:
- 张嵘
- 完成单位:
- 常州大学
- 中文关键词:
-
聚合物微点阵列芯片;
温敏性聚合物;
脂肪干细胞纯化;
体外长期培养;
无酶传代;
- 项目类型:
- 面上项目
- 语种:
- 中文
- 开始日期:
- 2014-01-01
- 结束日期:
- 2017-12-31
- 中文摘要:
- 多能干细胞有广泛应用于新兴的再生医学领域的潜力。源自脂肪组织的成人多能干细胞具有易于从吸脂手术中获得并且资源丰富的优点而受到生物医学界越来越多地关注。但目前脂肪干细胞(hASC)不易纯化以及难于在可控的培养环境中进行长期培养扩增都限制其临床应用。为此本项目将引入以聚合物微点阵列芯片为平台的高通量研究方法,对上千的温敏性聚合物与hASC的相互作用进行平行研究和分析,从而获得聚合物化学组成和物理性能对hASC的粘附性能的影响,以筛选能用于hASC纯化的材料。并考察吸附在聚合物表面的蛋白质对聚合物与细胞相互作用的影响。通过降低温度及培养液冲洗,研究温度及剪切力的改变对hASC在聚合物上粘附作用的影响,优化纯化条件,以提高聚合物对hASC的纯化能力。聚合物芯片也将用于筛选能支持hASC体外长期培养的温敏性基质材料,进行无酶传代条件下的细胞扩增。预期开发出的聚合物将有力推动hASC的临床应用。