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熱膨張性マイクロカプセルを含有する中子
专利权人:
シーメット株式会社;株式会社クロスエフェクト
发明人:
大長 勇哉,大金 信夫,大場 好一,中西 秀明,竹田 正俊,畑中 克宣,常和 伸一,北村 恵彦
申请号:
JP20140509222
公开号:
JP6116547(B2)
申请日:
2013.04.05
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
A core contains a thermally expandable microcapsule. A layer composed of a material for hollow molded article production purposes is formed on the surface of the core. The core is expanded and collapsed by heating the core to a temperature that is equal to or higher than a temperature at which the expansion of the thermally expandable microcapsule contained in the core starts. An expansion/collapse product derived from the core is discharged from the inside of a hollow molded article that is formed from the material for hollow molded article production purposes toward the outside of the hollow molded article.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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