The present invention relates to a laser cutting device for the transparent material (23). The laser cutting device is in transparent material (23) within, and, on the substantially vertically extending have predetermined cutting line or cutting plane (24) to the incident direction of the laser beam (2) the predetermined plurality of spots to be located, the laser beam (2) is composed so as to focus, that can be advanced from the entrance to and the beam path in the beam path of the laser beam (2), the helical phase plane (5 ) and a mode conversion means to the laser beam (3) having.本発明は、透明な物質(23)のためのレーザ切断装置に関する。このレーザ切断装置は、透明な物質(23)内にあり、且つ、レーザ光(2)の入射方向に対して実質的に垂直に延びている所定の切断線又は切断面(24)の上に位置する所定の複数のスポットに、レーザ光(2)を焦点合わせするように構成されており、レーザ光(2)のビーム路に進入可能及び該ビーム路から進出可能な、螺旋位相面(5)を有するレーザ光へのモード変換手段(3)を有している。
