麻仁软糖

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专利权人:

李金宝

发明人:

李金宝

申请号：

CN95100931.1

公开号：

CN1126548A

申请日:

1995.01.11

申请国别(地区):

中国

年份:

1996

代理人:

摘要：

本发明涉及一种用葵花籽仁、松籽仁等原料制备麻仁软糖的产品，属于食品酿造领域。具体特征是：将上述原料粉碎成0.05-1.5毫米的颗粒，制作出片型、块状及其它形状各异的软糖，积极效果是，香溢适口、含糖量低、营养丰富、工艺简单。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/