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基于雷达后向散射实测数据对单层地表介电参数与粗糙度参数快速反演的联合优化算法
专利权人:
西安电子科技大学
发明人:
吴振森,张元元,苏翔,李海英,令狐龙翔
申请号:
CN201310544995.3
公开号:
CN103617344B
申请日:
2013.11.02
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
摘要:
本发明公开了一种遗传与多输出支持向量机的联合优化算法,结合雷达后向散射实测数据,快速反演单层地表(均方根高度kσ<1.5,均方根斜率s<0.3)介电参数与粗糙度参数,其步骤包括:利用单层地表HH和VV极化雷达后向散射系数实测数据,获得同极化比值;根据粗糙地表电磁散射的小斜率近似方法计算后向同极化比;采用遗传算法结合小斜率近似同极化比以及实测数据反演地表介电常数;将其反演结果带入电磁散射积分方程模型,生成后向散射系数随粗糙度变化的数据文件;结合两种极化的雷达后向散射实测数据,构成目标函数,利用M‑SVR优化算法反演地表粗糙度参数,并评估反演误差和效率。本发明在保证反演精度的同时,可实现对地表参数的实时预测。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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