球囊导管、球囊导管制造装置、及球囊导管制造方法、导管连接装置、导管连接方法、及进行了连接的导管
- 专利权人:
- 精电舍电子工业株式会社
- 发明人:
- 渡边公彦,布施博理,富泽贵一,菅原义幸,深松义雄,金子英司
- 申请号：
- CN201080065243.3
- 公开号：
- CN102791315A
- 申请日:
- 2010.12.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种球囊导管及其制造装置和制造方法，能恰当地调节熔接程度，能成为与用途相适应的所希望的表面形状，能良好地用于医疗用途。将导管管子（30a）插入球囊端部（28b）中，将轴（14）穿过该导管管子（30a），将加压管子（32a）与球囊（28）的熔接对象部分嵌合，在此状态下，一边利用固定卡盘使轴（14）旋转，一边利用激光照射单元（8）朝球囊端部（28b）与导管管子（30a）的熔接对象部分照射激光，从而使轴（14）发热来对熔接对象部分进行熔接。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
