一种揭后无残留的膏药
- 专利权人:
- 胡然
- 发明人:
- 胡然
- 申请号：
- CN201921500935.0
- 公开号：
- CN211561158U
- 申请日:
- 2019.09.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种揭后无残留的膏药，包括：基层；药物层，所述药物层黏接在所述基层下方；纤维层，所述纤维层黏接在所述药物层下方；胶层，所述胶层黏接在所述纤维层下方，且所述胶层采用无残留胶层。本实用新型不仅透气性好、柔韧性强、成本低、无毒无刺激性，而且解决了传统膏药使用时药膏易向四周溢出，易在患处残留药物的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
