超薄层基质无土栽培装置
- 专利权人:
- 上海交通大学
- 发明人:
- 牛庆良,黄丹枫
- 申请号：
- CN200510027342.3
- 公开号：
- CN1732744A
- 申请日:
- 2005.06.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2006
- 代理人:
- 王锡麟`王桂忠
- 摘要：
- 一种农业种植技术领域的超薄层基质无土栽培装置，本发明包括：槽体、定植限位基座、分液导流槽、溢流孔、吊绳固定孔和搬运抓手，槽体底部按40cm间距错开设置四个定植限位基座，定植限位基座周围按同一水平高度设置分液导流槽，溢流孔设在槽体纵向两侧，吊绳固定孔设在槽体横向两侧，搬运抓手设在槽体纵向两侧。本发明基质用量少，肥水管理简单，无需营养块辅助，本发明可将基质厚度降低至6～7厘米，瓜类、茄果类蔬菜等单株基质用量降低至4～4.2升，上部藤蔓收割后，基质可以象地毯一样卷走或移出，便于处理后再次使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
