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共振回路用複合電子部品、および、共振回路装置
- 专利权人:
- 株式会社村田製作所
- 发明人:
- 岩本 敬
- 申请号：
- JP20160529394
- 公开号：
- JPWO2015194581(A1)
- 申请日:
- 2015.06.17
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 共振回路用複合電子部品（１０）は、圧電共振素子（ＰＲ１）および可変コンデンサ（１２０）が積層され引き回し導体が形成された積層部材を備える。積層部材の実装面には、外部接続用端子（１８４２）が設けられている。外部接続用端子（１８４２）と可変コンデンサ（１２０）の端子導体（１２１）は、ミアンダ形状の導体パターンで接続されている。ミアンダ形状の導体パターンは、ビア導体（１８４２）、引き回し導体（１５３）、ビア導体（１７４２）、引き回し導体（１８４１）、ビア導体（１７４１）から構成される。ビア導体（１８４２）、引き回し導体（１５３）、ビア導体（１７４２）は、積層部材における圧電共振素子（ＰＲ１）と可変コンデンサ（１２０）とが当接していない領域に形成されている。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
