芯片式压力传感器标定平台实现

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作   者：

杨文涛;  冯则坤;  刘长华;  戴建飞; 

作者机构：

南昌工控电装有限公司;  华中科技大学光电学院; 

关键词：

温度漂移;  芯片式压力传感器;  标定与调理; 

期刊名称：

传感器与微系统

i s s n：

2096-2436

年卷期：

2021 年 09 期

页   码：

114-116+120

摘   要：

论述了芯片式传感器的结构组成、基本工作原理和标定过程。依据桥式传感器的温度漂移和非线性补偿多项式模型,分析了传感器的标定和调理过程,在此基础上,提出了芯片式传感器的标定平台系统方案。标定平台以传感器信号调理通信板、批量标定板、传感器设备单元为基础,PC端上位机集成了可编程逻辑控制器(PLC)、调温调压设备等控制设备,实现了传感器的批量自动化配置、测量、标定和检测等工作。所设计的标定平台能够有效地满足实际生产中大批量传感器产品的标定任务要求。