真空绝热板芯材木粉原料的隔热性能分析

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作   者：

王保文;  李志慧;  刘恩文;  戴达松;  范毜仔;  饶久平; 

作者机构：

布鲁奈尔大学工程设计与理学院工程系;  福建农林大学材料工程学院; 

关键词：

导热系数;  杉木;  木粉;  化学成分;  落叶松;  孔隙结构; 

期刊名称：

森林与环境学报

基金项目：

i s s n：

2096-0018

年卷期：

2019 年 01 期

页   码：

95-101

摘   要：

以杉木和落叶松的木粉为研究对象,测定其三大化学组分的含量,利用瞬态平面热源法(TPS)导热系数仪测定植物纤维素、半纤维素和木素以及不同粒径木粉的导热系数,全自动压汞仪测定不同粒径木粉内部的孔隙结构,通过场发射电子显微镜观察两种木粉表面的形貌,并与多种常用真空绝热板(VIP)芯材原料的导热系数和成本进行对比。结果表明:纤维素、半纤维素和木素的导热系数分别为86.1、55.7和50.7 m W·(m·K)-1;杉木木粉的木素含量相对较高,纤维素和半纤维含量相对较低;杉木木粉开孔较多,孔径较小;在粒径为106～150μm时,杉木木粉的孔隙率为88.2%,总孔体积为7.876 cm3·g-1,平均孔径为18.1μm,导热系数较低,为48.4 m W·(m·K)-1,并且芯材成本较其他材料低,制备所得VIP导热系数为10.6 m W·(m·K)-1。