带有中间过渡层的Si_3N_4/Q235钎焊接头残余应力数值模拟

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作   者：

张红霞;  王文先;  孟庆森;  崔泽琴; 

作者机构：

太原理工大学材料学院; 

关键词：

陶瓷;  有限元分析;  残余应力;  焊接接头;  金属; 

期刊名称：

太原理工大学学报

基金项目：

非晶态氧化物辅助的功能陶瓷与金属静电键合及界面物理性能

i s s n：

1007-9432

年卷期：

2004 年 01 期

页   码：

13-15+18

摘   要：

应用有限元软件ANSYS,对带有中间过渡层的Si3N4陶瓷与Q235金属钎焊接头的残余应力进行了三维有限元分析。分析了从高温1053K冷却到室温时接头残余应力的大小和分布情况,讨论了被连接材料本身结构形状尺寸、过渡层性能与厚度等因素对残余应力的影响规律,比较了有过渡层的方棒接头试件和圆棒接头试件残余应力的特征。这些分析结果,为工程实际提供有意义的参考。