BCB在光电芯片制造中的工艺研究

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作   者：

钟行;  王任凡;  李林;  阳红涛; 

作者机构：

武汉电信器件有限公司; 

关键词：

沟槽填充;  苯并环丁烯;  倒台;  等离子刻蚀;  固化;  涂覆; 

期刊名称：

半导体技术

i s s n：

1003-353X

年卷期：

2012 年 37 卷 03 期

页   码：

197-200

摘   要：

BCB树脂具有良好的平坦化特性、电气特性和热稳定性,相比于聚酰亚胺等其他介质,它具有介电常数小,吸水率低,固化温度低和可靠性高等特点,可以用于进行沟槽填充。研究了一种采用BCB介质进行沟道填充的倒台结构脊波导激光器,并且优化了涂覆,固化以及刻蚀等工艺参数,与采用直台结构的脊波导激光器进行了性能对比,发现利用BCB介质进行沟道填充的芯片,具有更低的阈值电流,更小的串联电阻和热电阻,以及更高的斜率效率,各项技术参数均优于直台结构脊波导激光器。