滚动直线导轨副耐磨性能的显微表征分析

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作   者：

赵义鹏;  梁医;  刘瑛;  梁潇;  冯虎田; 

作者机构：

南京理工大学机械工程学院; 

关键词：

显微硬度梯度;  滚动直线导轨副;  残余应力;  金相组织; 

期刊名称：

组合机床与自动化加工技术

基金项目：

i s s n：

1001-2265

年卷期：

2018 年 02 期

页   码：

37-42

摘   要：

利用X射线应力测定仪,显微硬度计,白光共聚焦显微镜,SEM等微观分析手段,分析了国外滚动直线导轨副的导轨未跑合区、加减速区、匀速区以及滑块的上下滚道的残余应力、显微硬度、金相组织的分布,并对比了国内滚动直线导轨副的导轨匀速区的残余应力、显微硬度、金相组织的分布。结果表明,导轨上滚道的淬硬层深度大于下滚道的淬硬层深度,淬硬层深度越深,滚道表面残余应力越小,滚道面磨损会导致残余应力增大。导轨加减速区摩擦产生热量导致滚道的淬火热影响区深度增加,硬化区和过渡区的金相组织发生变化。原始组织中铬元素分布的不均匀性,导致成品导轨副基体金相组织中存在较为明显的带状组织,同时导轨淬硬区金相组织中板条状马氏体和针状马氏体的分布也影响导轨副的疲劳寿命。