不同体系电刷镀高抗硫银-石墨烯复合镀层的性能对比

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作   者：

王熙俊;  刘大鹏;  刘勇;  穆勇;  赵昕;  潘卓;  吴华成; 

作者机构：

国网冀北电力有限责任公司; 

关键词：

结合力;  耐磨性;  抗硫性;  银-石墨烯复合镀层;  显微硬度;  电刷镀;  组织结构; 

期刊名称：

电镀与涂饰

i s s n：

1004-227X

年卷期：

2025 年 44 卷 001 期

页   码：

69-73

摘   要：

[目的]传统氰化物体系电镀纯银存在镀层耐磨性和抗硫性差、环境污染等问题，开发无氰高抗硫银基复合镀层具有重要的意义。[方法]采用自制无氰镀液和市售氰化物镀液，在铜基体上电刷镀纯Ag镀层和Ag–G(石墨烯)复合镀层，对比了它们的相组成、表面形貌、结合力、显微硬度、耐磨性和抗硫性。[结果]两种体系制备的Ag镀层和Ag–G复合镀层的物相组成相同，结合力都合格。Ag–G复合镀层的表面形貌、耐磨性和显微硬度均优于Ag镀层，除了无氰体系Ag镀层外，其他镀层的抗硫性均满足航空标准HB 5051–1993的要求。与氰化物体系Ag–G复合镀层相比，无氰体系Ag–G复合镀层的石墨烯含量和显微硬度更高，两者的耐磨性相当。[结论]无氰镀液有望代替氰化物镀液用于电刷镀制备高抗硫银复合镀层。