2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计

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作   者：

王德敬;  赵元富;  姚全斌;  曹玉生;  练滨浩;  胡培峰; 

作者机构：

北京时代民芯科技有限公司; 

关键词：

高速DAC;  插入损耗;  电源地阻抗;  陶瓷封装;  协同设计与仿真; 

期刊名称：

电子技术应用

i s s n：

0258-7998

年卷期：

2017 年 01 期

页   码：

16-19

摘   要：

随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。