高性能无卤免清洗助焊剂的制备及其性能研究

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作   者：

李伟超;  杨晨;  王震东;  王加俊;  赵玲彦; 

作者机构：

云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心; 

关键词：

助焊性能;  正交试验;  免清洗助焊剂;  无卤;  无铅焊料; 

期刊名称：

材料科学与工艺

i s s n：

1005-0299

年卷期：

2025 年 33 卷 001 期

页   码：

89-96

摘   要：

采用无卤有机酸和有机胺作为活化剂，并添加复合型非离子表面活性剂，通过正交试验方法对助焊剂各主要成分及配比进行选择和优化设计，研制了一种具有优异助焊性能的无卤免清洗助焊剂。最佳配方为：复配活化剂含量为2.8%,助溶剂含量为18%,成膜剂、表面活性剂含量均为0.4%(均为质量分数)。依照国际电子行业标准对最优配方的助焊剂进行性能检测，结果表明：制备的液体助焊剂外观呈无色透明，无分层或晶体析出，稳定性好；焊后焊点光亮饱满、无需清洗，铺展面积大，扩展率达到91.45%,助焊性能较好。SEM分析结果表明，助焊剂的焊点可靠性较高，界面IMC层分布清晰且连接牢固。助焊剂中不含卤素，焊后残留较少，腐蚀性较弱。SIR分析结果显示，助焊剂的电气绝缘性能较好，梳形电极上无枝晶生长和变色，SIR值在1.0×10～8Ω以上。助焊剂相关性能指标均达到国际电子行业标准，能较好的满足Sn-Cu系无铅焊料的焊接需求。