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Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究
- 作 者:
-
张昊;
吴迪;
张黎;
段珍珍;
赖志明;
刘志权;
- 作者机构:
-
中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;
江阴长电先进封装有限公司;
- 关键词:
-
Fe-Ni合金;
电镀;
晶圆级封装;
凸点下金属层(UBM);
- 期刊名称:
- 金属学报
- 基金项目:
-
- i s s n:
- 0412-1961
- 年卷期:
-
2012 年
10 期
- 页 码:
- 1273-1280
- 摘 要:
-
利用改良型硫酸盐-氯化物镀液体系,进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层(UBM)电镀工艺的开发研究.研究了镀液中Fe~(2+)含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律,得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线;测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率,为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据;利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征;利用滴定、等离子体发射光谱(ICP)等手段,对镀液在生产及静置条件下主盐离子浓度的变化趋势进行了监测,测定了抗坏血酸在镀液体系中与Fe~(3+)的反应能力,提出了镀液的日常维护、保存、调控方案以及:Fe~(3+)的抑制方案.
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