无氰电镀自铜锡工艺与镀层性能

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作   者：

曾振欧;  赵洋;  姜腾达;  谢金平;  李树泉; 

作者机构：

华南理工大学化学与化工学院; 

关键词：

代镍;  pyrophosphate;  cyanide-free electroplating;  substitution for nickel;  添加剂;  铜锡合金;  copper-tin alloy;  additive;  焦磷酸盐;  无氰电镀; 

期刊名称：

电镀与涂饰

i s s n：

1004-227X

年卷期：

2012 年 31 卷 006 期

页   码：

4-8

摘   要：

通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16~19g/L,Sn2P2O7 12~15g/L,K4P2O7·3H20200~250g/L,K2HPO4 60~80g/L,有机胺类添加剂JZ.11.2~1.8mL/L,pH=8.5~8.7,温度20~25oC,阴极电流密度1.0A/dm^2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40%~50%的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层。Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。